cPCI-1817

 中央处理器

• cPCI-1817/610：i7-610E 2.53GHz,BGA,4 MB Smart Cache, 35W TDP

• cPCI-1817/620：i7-620LE 2.0GHz,BGA,4 MB Smart Cache,25W TDP

• 芯片组： Mobile Intel® QM57 Express Chipset

内 存

• 板载4G DDR3 ECC SDRAM 1066MHz内存

显示接口

• 平台支持DVI-I+DVI-D双显、VGA、LVDS

• 前板VGA ：2048×1536@75Hz

• 后板：DVI-D、DVI-I支持双屏上下、左右扩展显示模式，单屏支持1600 x1200（60Hz刷新频率）

• 后板LVDS（18bit）口与DVI-D共用PIN脚

• LVDS显示分辨率最高支持1600×1200

音频

• 信号引出到背板

存储接口

• 前板1个千兆以太网口，后I/O板：2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板

• 2路冗余千兆以太网提供PICMG2.16功能到背板

存储接口

• 板载8GB SSD

• 支持SATA

• 后IO板：2个SATA

后板I/O接口

• cPCI-R807： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切换、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT

系统检测

• 芯片组内建看门狗，支持1-255秒或1-255分510级超时中断或复位系统

• 硬件检测系统电压、电流、温度

环境规格

• 工作温度：-10℃～55℃

• 贮存温度：-55℃～85℃

机械规格

• 6U 板卡规格：4HP× 233mm×160mm (H×W×D)

• 冲击： 30g，11ms (工作状态)

•                 50g，11ms(非工作状态)




• 振动(5Hz-2000Hz)： 3Grms (工作状态)

•                              5Grms(非工作状态)




• 盐雾试验：2g/m3，试验方法按GJB150.11-86规定，能正常工作

• 霉菌试验：按GJB150.10-86规定的方法测试，满足一级要求

• 湿热试验：相对湿度100%条件下金属件无腐蚀；40℃±2℃，相对湿度93%±3条件下能正常存储和工作

• 油雾试验： 40mg/m3，能正常存储和工作

兼容规范

• PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification

• PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification

• PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification

操作系统

• Windows XP、Windows 2003、VxWorks(需电话订购)、Linux